酒店

世界新资讯:天通股份:公司进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局

  • 来源:云掌财经
  • 时间:2023-03-31 22:36:01


(资料图片仅供参考)

天通股份在互动平台表示,公司继磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料之后,又进行了第三代半导体化合物碳化硅衬底材料的布局,主要面向电力电子领域,目前还处于研发阶段,尚未形成销售。因后续市场环境、技术突破、产业化落地等方面的风险,该业务的顺利实施尚存在一定的不确定性。

关键词:

推荐内容

Copyright @  2015-2022 欧洲旅行网版权所有  

备案号:沪ICP备2022005074号-23

  

联系邮箱: 58 55 97 3@qq.com